Medicīniskais bezvadu BF2013 CMOS integrētais WiFi endoskopa kameras modulis

Šis ir medicīnisks bezvadu BF2013 CMOS integrēts WiFi endoskopa kameras modulis — integrēts aparatūras risinājums, kas īpaši izstrādāts skaidrai attēlveidošanai mikro{1}}caurumu scenārijos. Tās kodols ir aprīkots ar BF2013 attēla sensoru, kuram ir 0,3 MP efektīvie pikseļi un kas stabili izvada 640x480 standarta izšķirtspējas attēlus. Ar šo izšķirtspēju tas atbalsta maksimālo kadru ātrumu 30 FPS, nodrošinot, ka dinamiskās novērošanas laikā nav kustības izplūšanas vai zema latentuma. Sensora izmērs tiek precīzi kontrolēts ar 1/31 collu, un pikseļu vienības izmērs ir 2,25 μm x 2,25 μm. Apvienojumā ar 88 grādu platu{16}}leņķa skata lauku, tas var aptvert plašāku novērošanas diapazonu šaurās vietās, vienlaikus saglabājot detalizētu skaidrību. Runājot par attēlveidošanas un fokusēšanas veiktspēju, moduļa fokusēšanas diapazons ir 20–60 mm un maksimālais attēlveidošanas apļa diametrs ir 4,8 mm. Tā atbalsta manuālo fokusēšanu, ļaujot elastīgi pielāgot skaidrību atbilstoši novērojamā mērķa attālumam, lai apmierinātu noteikšanas vajadzības dažādos dziļumos. Konstrukcijas dizainā ir izmantots ļoti integrēts viss-viss-risinājums ar tikai 3,5 mm diametru un tērauda apvalkā ietītu objektīvu. Tas ne tikai nodrošina, ka modulis var iekļūt šaurās spraugās, bet arī uzlabo objektīva izturību pret sadursmēm un nodilumu caur tērauda apvalku. Tikmēr modulī ir integrēti 6 0402-tipa LED uzpildes gaismas, kas var nodrošināt vienmērīgu papildu apgaismojumu vājā vidē, lai izvairītos no attēla izplūduma, ko izraisa nepietiekams apgaismojums. Interfeisam tas ir aprīkots ar standarta DVP interfeisu, nodrošinot stabilu kanālu datu pārraidei. Vēl svarīgāk ir tas, ka moduli var tieši savienot pārī ar īpašu izstrādes plati un savienot ar WiFi plati, izmantojot izstrādes plati, veidojot pilnīgu aparatūras kombināciju "modulis + izstrādes plate + WiFi plate". Tā atbalsta divas savienojuma metodes: var izveidot bezvadu savienojumu ar mobilajiem tālruņiem vai datoriem, izmantojot WiFi, vai arī izveidot savienojumu tieši ar gala ierīcēm, apmierinot lietošanas vajadzības dažādos scenārijos. Ražošanas procesā stingri tiek izmantoti SMT un AA (Active Alignment) procesi, lai nodrošinātu katra moduļa komponenta montāžas precizitāti, garantējot produkta konsekvenci un ilgtermiņa stabilitāti no avota.