1/2 collu Sony IMX582 sensora MIPI kameras modulis

Šis ir 1/2-collas Sony IMX582 sensora MIPI kameras modulis, kas īpaši izstrādāts profesionālām redzes lietojumprogrammām, kurās tiek izvirzītas stingras prasības attēla kvalitātei, fokusēšanas precizitātei un sistēmas integrācijai. Moduļa pamatā ir Sony lielais 1/2-collas IMX582 sensors, kas atbalsta īpaši-augstas-izšķirtspējas statisku attēlu uzņemšanu līdz pat 48 megapikseļiem (8000 horizontālie pikseļi × 6000 vertikālie pikseļi). Tas nodrošina izcilu detaļu atveidi un bagātīgu krāsu gradāciju. Objektīvā ir 4,74 mm fiksēta{28}}fokusa dizains, kas nodrošina īstu 79,4 grādu redzes lauku. Tas nodrošina plašu perspektīvu, vienlaikus efektīvi kontrolējot attēla kropļojumus, garantējot precīzu ģeometrisko attēlojumu. Mehāniski modulis demonstrē ļoti integrētu un precīzi{30}}konstruētu dizainu. Tā kopējie izmēri tiek stingri kontrolēti kompaktā diapazonā 18,2 mm (L) ±0,20 mm (W) ±0,20 mm × 10,8 mm (H) ±0,20 mm, nodrošinot ievērojamu elastību ierīces iekšējās vietas piešķiršanai. Tajā inovatīvi izmantota Rigid-Flex PCB tehnoloģija, izmantojot elastīgas shēmas kritiskajās signālu pārraides zonās, lai nodrošinātu izcilu telpisko pielāgošanos un triecienizturību, vienlaikus saglabājot stingro plātņu izturību un stabilitāti galvenajās konstrukcijas daļās. Integrēta augstas precizitātes miniatūra balss spoles motora (VCM) automātiskā fokusa sistēma nodrošina ātru, klusu un precīzu fokusa regulēšanu, pielāgojot dažādus fotografēšanas scenārijus no tuvas-līdz pat lielam{38}}attālumam. Lai nodrošinātu stabilu darbību sarežģītās elektromagnētiskās vidēs, modulī ir izmantots visaptverošs EMC1.1×1 mm dizains. Konkrētās vietās tiek uzklāts divpusējs vadošs audums, ko papildina vara-pārklāta zemējuma tehnika. Tas efektīvi pasargā no ārējiem traucējumiem, garantējot tīrus,{44}bez trokšņa video signālus. Visas sastāvdaļas ir pastiprinātas ar augstas stiprības strukturālo līmi (maksimālais līmes biezums: 0.5+0.5 mm), uzlabojot moduļa vispārējo mehānisko izturību un ilgtermiņa uzticamību. Elektriskajiem savienojumiem tiek izmantots standarta OK-11800000/2-35 0CM savienotājs, kas ir savietojams ar universālo MIPI CSI-2 interfeisa protokolu, kas nodrošina netraucētu integrāciju ar galvenajām mobilajām platformām un iegultajiem procesoriem.