Jauns OmniVision OCHFA10 CMOS sensora atdalītas pārbaudes endoskopa kameras modulis

Šis ir jaunais OmniVision OCHFA10 CMOS sensora atdalītas noteikšanas endoskopa kameras modulis, kas aprīkots ar OmniVision nākamās-paaudzes CMOS krāsu attēla sensoru. Salīdzinot ar iepriekšējo -paaudzi OVM6946, tas ir panācis ievērojamu kodola veiktspējas uzlabojumu - pikseļu izmērs ir palielinājies no 0,9 µm līdz 1,008 µm, kas nozīmē, ka viena pikseļa gaismjutīgais laukums ir palielinājies par aptuveni 25%. Izšķirtspēja ir dubultojusies no 400 × 400 pikseļiem līdz 720 × 720 (0,5 MP), un, saglabājot līdzīgu miniatūru izmēru, tā spēja uztvert attēlveidošanas detaļas ir uzlabojusies 2,25 reizes. Tas nodrošina labāku zemu{17}}gaismas jutību un zemāku attēla troksni, ļaujot uzņemt tīrākus, detalizētākus attēlus sarežģītā apgaismojuma vidē. Turklāt, pamatojoties uz optimizēto pikseļu struktūras dizainu, enerģijas patēriņš ir samazināts par 20%, padarot to piemērotāku ilgstošas{20}darbības scenārijiem.​

Modulis atbalsta 720P@30FPS augstas-izšķirtspējas-reāllaika izvadi ar sensora izmēru 1/17,5 collas. 1,008 μm × 1,008 μm pikseļu izmērs apvienojumā ar optimizētiem algoritmiem nodrošina attēla skaidrību vājā-apgaismojumā. Tas atbalsta arī divus izvades formātus (YUV un MJEPG), lai atbilstu dažādām pārraides un uzglabāšanas prasībām. Tā redzes lauks (FOV) sasniedz H86 grādu × V86 grādu, kas savienots pārī ar 0,418 mm fokusa attālumu, F5,0 apertūru un 5–50 mm fokusa diapazonu, ar TV kropļojumu <-11%. Manuālās fokusēšanas dizains var precīzi pielāgoties dažādiem noteikšanas attālumiem

Modulis izmanto atdalītu struktūru un ir savienots ar DSP plati, izmantojot savienojošos vadus. 1,6 mm objektīvs ar tērauda apvalku ir plāns un kompakts, un tas atbalsta IP67 putekļu un ūdens necaurlaidīgu aizsardzību. Tas ir integrēts ar 4 LED uzpildes gaismām, lai kompensētu nepietiekamu apgaismojumu šaurās telpās. Aprīkots ar Micro USB interfeisu, tas atbalsta USB2.0 ātrumu un UVC protokolu, kā arī ir saderīgs ar galvenajām operētājsistēmām. Ražots, izmantojot SMT procesu un AA (Active Alignment) procesu, tas ir izturējis vairākus starptautiskus testus un sertifikātus (tostarp CE, FCC, RoHS un Reach), kas raksturo gan saderību, gan uzticamību.